传音Infinix宣布自研3D VCC液冷散热技术，可将手机芯片温度降低3°C

据介绍，传统手机的 VC 通常是扁平的，需要使用导热膏（或类似材料）来配合芯片组和均热板。传音 Infinix 设计团队首次通过对 VC 形状的维度进行创新设计，通过增加凸起，来使蒸发器的体积、储水能力和热通量都获得了提升。3D VCC 在腔室和芯片组之间留下微小的间隙，增加了 VC 的内部体积，意味着可以容纳更多的冷却液。实验表明，3D VCC 可将芯片组的温度降低 3°C，散热速度提高 12.5%。