格芯与高通续签战略协议

当地时间8月8日，半导体制造商格芯和芯片设计巨头高通宣布，双方将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议特别扩展了QGT与格芯在5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接领域的FinFET合作。 格芯表示，将把目前的制造协议期限延长一倍以上，确保晶圆的充足供应，并承诺通过扩大格芯位于纽约和马耳他的半导体制造工厂的产能。