业内首份SCIP协议，英特尔芯片厂获300亿美元投资

当地时间8月23日，英特尔发布公告称，与加拿大布鲁克菲尔德资管（Brookfield）签署了业内首份半导体联合投资项目（SCIP）协议，双方将共同出资300亿美元用来建设亚利桑那州钱德勒市的芯片厂扩产计划，预期将在年底完成出资。 根据协议，这笔投资涉及两座新芯片厂的建设，其中英特尔将出资51%，而布鲁克菲尔德资管出资49%，这也意味着英特尔将继续持有芯片厂的多数股权和运营控制权。而对于加拿大资管来说，除了拿到芯片制造厂的股权外，也能分享这两座先进工厂未来的近半运营利润。