Q2前十大晶圆代工产值季增收敛至3.9%

第二季度，车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时，由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长，以及部分晶圆涨价，推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，然季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。

今年第三季正式全面揭开库存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍单幅度持续扩大外，更蔓延至非苹果系智能手机AP与周边IC PMIC、CIS，以及消费性电子PMIC、中低端MCU等，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。不过，随着iPhone新机于第三季问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预期第三季前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持成长态势，且季增幅度可望略高于第二季。