传中国政府将开展万亿半导体补贴计划

据路透社报道，据三位消息人士透露，中国正在为国内的半导体行业制定超过1万亿元人民币（1430亿美元）的支持计划。报道评价，这是中国朝着芯片自给自足迈出的重要一步，中国以此来对抗美国对华技术限制与打压。

消息人士称，中国政府计划在五年内推出其最大的财政激励计划，主要是补贴和税收抵免。大部分财政援助将用于补贴中国的半导体制造厂或晶圆厂购买半导体设备，以支持国内的半导体生产和研发。

三位消息人士称，半导体公司购置半导体设备时可获得20%的成本补贴。其中两名不愿透露姓名的消息人士表示，该计划最早可能在明年第一季度实施。