7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明。声明全文如下：
近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。
数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。中国半导体行业协会坚信，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济产生严重的负面影响，不仅会导致半导体全球供应链的碎片化，也会破坏全球市场的统一，进而断送全球经济的繁荣。过去二十多年，美国半导体产业积极推动和引领了半导体产业的全球化分工，为半导体产业的全球化做出了重要贡献。令人遗憾的是，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力，理所当然地引发了包括美国半导体产业在内的全球人士的广泛担忧。
中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时，中国半导体产业也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。
当地时间7月17日，美国半导体行业协会（SIA）在官网就美国政府对半导体可能实施的额外限制发表声明。声明称，白宫反复采取过于广泛、模糊不清、有时是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，引发重大市场不确定性。SIA敦促白宫与行业和专家更广泛地进行接触，在评估当前和潜在限制措施的影响之前，不要再实施进一步的限制措施，以确定它们是否狭窄且明确定义，是否一致适用，并且是否与盟友充分协调。
7月18日，有记者向中国外交部发言人毛宁提问：据彭博社报道，拜登政府对中国的投资管制，计划把范围限缩到只针对先进技术的新投资，预计直到明年才有可能实施。据了解，白宫官员正准备在8月底前为这项延宕已久的计划总结出一个提案，目的为检查甚至禁止美国对中国半导体、量子计算和人工智能（AI） 领域的投资。包括生物科技和能源产业等领域则不在限制范围之内。请问发言人对此有何回应？
毛宁说，中方一贯反对美方将经贸科技问题政治化、武器化，我们认为对正常的技术合作和经贸往来人为设置障碍这种做法违反市场经济原则，扰乱全球产供链稳定，不符合任何一方的利益。我们希望美方将拜登总统“无意对华‘脱钩’，无意阻挠中国经济发展，无意围堵中国”的承诺落到实处，为中美经贸合作创造良好的环境。
国际欧亚科学院院士、清华大学长聘教授魏少军。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发布的《2023全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》显示，排名前三的分别是新加坡、中国、德国。
·半导体全球化的一个最重要的标志是供应链全球化。半导体供应链全球化受政府默许和产业自发而形成，但这个结果正在受到破坏，半导体产业的全球化已被中断，全球半导体产业走向碎片化。
美国半导体行业正掀起一轮“请愿”，美国芯片企业领导人试图游说美国政府减少贸易限制，推动全球合作，美国半导体行业协会呼吁拜登政府“不要进一步限制”对华芯片销售。中国半导体行业协会也在7月19日发布关于维护半导体产业全球化发展的声明。
7月20日，在江苏南京举行的2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，经历数次产业转移，半导体产业链已经实现高度专业化和全球化，任何一个国家难以完成整个半导体产业生态系统的建设，坚持开放包容、尊重市场规律是全球半导体产业发展的大趋势。当前地缘政治对全球半导体产业造成冲击，不仅影响到产业链供应链，甚至对产业发展模式带来重大影响，我国要发挥超大半导体市场规模优势，推动半导体产业全球化发展。
国际欧亚科学院院士、清华大学长聘教授魏少军表示，半导体供应链全球化受政府默许和产业自发而形成，但这个结果正在受到破坏，半导体产业的全球化已被中断，全球半导体产业走向碎片化。中国面临的挑战严峻，要自立自强推动半导体产业再全球化。
全球半导体产业走向碎片化
半导体产业是数字经济的核心，是衡量一个国家和地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
过去20年，半导体全球化如火如荼，半导体全球化的一个最重要的标志就是供应链全球化。以iPhone为例，在美国设计的芯片可以在中国台湾加工，在马来西亚封装测试，再与日本、韩国、欧洲生产的元器件送到中国，在中国组装成iPhone，卖到全世界。魏少军表示，这一供应链的产生并非凭空而来，也不是偶然现象，背后的原因是政府默许+产业自发。半导体供应链的全球化是人类社会遵循经济发展规律的一种重要体现。但这个结果正在受到破坏，半导体产业的全球化已被中断。
中美贸易摩擦以及复杂的地缘政治环境等多种因素让越来越多国家将自主发展半导体产业上升到国家战略层面，让提升自身半导体产业的竞争力、保障产业链供应链安全成为各国共识。
国际欧亚科学院院士、清华大学长聘教授魏少军。
魏少军表示，中国早期提出了半导体发展激励政策，美国出台了《芯片与科学法案》，欧盟近期通过了欧盟《芯片法案》，韩国也发布了“K半导体战略”，日本出台了半导体产业及强化方案，中国台湾省也通过了产业创新条例。“这些半导体的激励政策出现在不同的国家和地区，特别是出现在占世界半导体产能95%的这6个国家和地区，事实上也在某种意义上造成了产业发展走向碎片化。”
“当前面临的严峻现实是，过去20年经过各企业和有识之士努力建设的全球化过程，特别是全球半导体供应链，现在看来不可避免要走向碎片化，大家都要承担在这方面所遭受的损失。”魏少军表示。
于燮康介绍，受后疫情时代多种因素影响，全球半导体行业进入下行周期，销售收入连续下降，2023年一季度，存储芯片和微处理器芯片合计收入下滑19%，存储芯片跌幅更是高达44%，消费电子需求下滑十分明显。
“中国作为这次半导体全球化破碎的一个最大受影响者，面临的挑战非常严峻。”魏少军表示，中国的发展一直建立在全球化基础上。中国半导体产业的发展模式更多聚焦在“无制造半导体+代工+服务”，这种模式在全球化基础上可以实现各环节的全球最佳资源组合，快速形成产业优势。这也是过去10多年时间里中国半导体产业发展迅速的主要原因。但在逆全球化特别是全球化终止时，这一模式会带来负面影响，需引起重视。
中国国产的集成电路产品增速快，2004年-2022年年均复合增长率超20%。“但即便如此，我国在全球半导体市场中所占的市场份额也不过13.6%。而在国内市场上，我们也只能满足自己所需求的41.4%，也就是有将近60%还要依赖进口，我们并没有能够真正做到百分之百的自主。”魏少军表示，从制造能力来看，我国增长也很快，但在中国大陆，外资制造企业的增长高于本地企业增长，我国半导体制造资源投入仍然不够。从工艺角度看，目前工艺制造水平与国际还有较大差距。“尽管也有很多人认为我们在工艺上应该更多关注成熟工艺，但不可否认的是先进工艺有很强的引导性。”魏少军表示，制造工艺被压制也会对半导体产业产生重要影响。此外，半导体产能也不足，若要弥补缺口，就意味着必须投入巨额资金。
自立自强推动半导体产业再全球化
中国依靠全球化建立了自己的半导体产业，但此前的发展更多的是被动跟随，承接国际分工。在当下全球化停滞甚至逆转的情况下，魏少军提出自立自强推动半导体产业再全球化，以保障我国集成电路产品的持续发展为目标，解决国产集成电路生产线在极端情况下持续平稳运行所面临的问题，以批量产出发展急需但受西方禁运和限制的高端芯片为结果，根据目标导向、问题导向和结果导向增强我国半导体实力。
他表示，要重新理解半导体产业的全球化，维护半导体全球供应链的完整性，并努力实现再全球化。要开放包容、优势互补、分工合作、良性竞争、相互促进、共同进步。同时用好中国的超大市场，让半导体全球供应链合作伙伴共同获利。中国是超大的芯片市场，国际上产业界不会轻易放弃中国这个巨大市场。
“当前地缘政治对全球半导体产业造成冲击，不仅影响到产业链供应链，甚至对产业发展模式带来重大影响。”于燮康同样表示，在此情形下，要发挥我国超大半导体市场规模的优势，始终坚持积极对外开放，与世界各国各地区一切愿意合作的产业界同仁们共同维护半导体产业全球化，开创广泛的国际合作，推动半导体产业全球化发展。
于燮康表示，要把握后摩尔时代的机遇，迎接先进技术“卡脖子”的挑战。摩尔定律诞生半个多世纪以来，已经成为半导体扩张的指南针，见证了全球半导体产业的狂飙式发展。随着以摩尔定律为驱动的路线图逐步放缓，原有半导体技术的发展趋近物理极限，过去围绕应用的有序创新将逐渐走向无序创新，后面将会面临新技术、新材料、新价格，将是我国半导体产业发展的一个重大机遇，为解决半导体先进技术受制于人的局面提供了新路径。同时要把握数字经济发展的机遇，以传统产业的数字化转型为抓手，加速产品和服务迭代，逐步完善产业链供应链体系，促进集群化发展，加快半导体产业锻造长板，以市场为牵引，以应用为导向，狠抓关键核心技术的攻关，推动产业链上下游协同发展。
魏少军提出，中国半导体发展必须扬长避短，掌握主动权，中国的第五代移动通信是重要抓手，海量机器类的通信和超可靠低延时通信还没有真正发挥作用，所以未来前景可期。除此之外要开辟新赛道，大模型的出现推升算力需求，对人工智能的服务器市场产生巨大拉动作用，带来了新的发展空间。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发布的《2023全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》显示，排名前三的分别是新加坡、中国、德国。
汽车芯片也是商机。“去年汽车类半导体首次超越消费类成为全球第三大集成电路产品门类，我们预测今年或明年汽车半导体增速在各产品门类或应用市场中依然居于首位。”赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在论坛上表示，尽管由于需求疲软和去库存，全球半导体市场目前处在周期性调整中，但根据各机构和专家预测，明年全球半导体市场将重回两位数的增速，2030年全球半导体市场将超1万亿美元。
当地时间8月9日，白宫发布美国总统拜签署的行政命令，从明年开始禁止美国人对中国敏感技术的某些投资。
当地时间8月9日，白宫发布美国总统拜签署的行政命令，从明年开始禁止美国人对中国敏感技术的某些投资。
经过数月的讨论后，美国总统拜登当地时间8月9日发布一项行政命令，将从明年开始禁止美国人对中国敏感技术的某些投资，并要求向美国政府报告相关科技领域的投资情况。命令中，“涵盖的国家安全技术和产品”是指对一个国家的军事、情报、监视或网络能力至关重要的半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域的敏感技术和产品。
中国驻美国大使馆发言人刘鹏宇当天在一份声明中表示，中方对美国继续推进投资限制的决定感到“非常失望”，并将维护自身利益。“中方反对美方过度利用国家安全理由，将贸易、科技问题政治化、武器化，故意为正常的经贸交流和技术合作设置障碍。”刘鹏宇指出。
中国商务部8月10日指出，美方限制本国企业对外投资，打着“去风险”的幌子在投资领域搞“脱钩断链”，严重背离美方一贯提倡的市场经济和公平竞争原则，影响企业正常经营决策，破坏国际经贸秩序，严重扰乱全球产业链供应链安全，中方对此表示严重关切，将保留采取措施的权利。希望美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，不要人为阻碍全球经贸交流与合作，不要为世界经济恢复增长设置障碍。
这项行政命令要求阻止“美国人”对中国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能的某些投资，例如主要为军事和情报用途设计的人工智能系统、芯片设计自动化软件和量子技术，称这些技术“可能会破坏加密和其他网络安全控制并危及军事通信”。命令还要求美国投资者向财政部通报对其中一些目标行业开发技术的公司的潜在投资。
在应通报和禁止的交易中，行政命令称：“财政部长（部长）应与商务部长以及其他相关行政部门和机构（机构）负责人酌情协商，根据公众公告和意见，发布法规，要求美国人提供与涉及受涵盖外国人的某些交易（应通报的交易）相关的信息通知，并禁止美国人从事涉及受涵盖外国人的某些其他交易（禁止交易）。”
文件解释称，“所涵盖的外国人（covered foreign person）”是指参与根据本命令发布的法规中所确定的涉及一种或多种所涵盖的国家安全技术和产品的活动的受关注国家的个人。“美国人（United States person）”一词是指任何美国公民、合法永久居民、根据美国或美国境内任何司法管辖区法律组建的实体，包括任何此类实体的任何外国分支机构，以及在美国境内的任何人。
违反规定的投资者可能会面临罚款并被迫撤资。这些规定适用于未来的交易，但不包括对中国股票和债券的组合投资。
美国财政部表示，预计将豁免“某些交易，包括潜在的公开交易工具以及从美国母公司到子公司的公司内部转移”。
在明年执行新规则之前，拜登政府将完成多轮公众意见征求，其中包括最初的45天公众意见咨询阶段，可能导致该禁令的范围缩小。
《华尔街日报》报道称，当天业界反应平淡。一些行业代表表示，与立法者考虑的方法相比，该行动的范围相对狭窄。《华盛顿邮报》援引分析人士的话称，至少就目前而言，任何此类禁令对中国的影响都可能微乎其微。
美国半导体行业协会表示，期待提供意见，并补充说“我们希望最终规则允许美国芯片公司在公平的竞争环境中竞争并进入包括中国在内的主要全球市场”。美国国家风险投资协会表示正在密切关注，“以确保对美国公司的投资不会产生意想不到的后果。”
《纽约时报》将白宫的这一行动称为“美国在与中国的经济冲突中为遏制金融流动而采取的首批重要措施之一”。分析人士认为，沟通和执行这项措施将会很困难，美国“商界已经开始反对私人市场政治化”。通信技术专家项立刚8月9日对《环球时报》记者表示，美国明年就要举行大选，拜登政府在竞选压力之下需要显示对华强硬态度，因此会将打压中国的措施作为拉选票的工具。在这种情况下，华盛顿并不看重这些措施实施后的效果，即便美国企业的利益将受到损害。
