東芝收到CVC超200億美元收購邀約

據日媒報導,全球私募基金CVC Capital Partners提議以超過200億美元的價格將東芝收購並下市。按照東芝現時1.74萬億日元的市值(約158億美元),CVC提出的價格比東芝現時的股價溢價30%,交易金額接近208億日元。

東芝發佈最新公告稱,確已收到相關提案,但是現時公司尚未對此事發表公開看法,後續慎重考慮之後,若有需要公開事項,再進行發佈。

為了緩解財務壓力,近年來東芝瘦身不斷,已經將NAND Flash業務出售給美國私募股權公司貝恩資本牽頭的財團,交易價格180億美元。後續又將筆記本業務出售。

LG今夏將退出手機市場

韓國LG電子株式會社5日宣佈,因手機業務持續虧損,决定退出手機市場並全面停止手機業務部門的生產和銷售。LG電子經營手機業務已有26年,全球市場份額曾排名第三,但2015年第二季度至2020年第四季度已連續23個季度虧損,累計虧損額高達5萬億韓元,約合人民幣291.5億元。智能手機業務現時是LG五大業務板塊中最小一塊,僅占企業總收入的7%。LG稱,將於7月31日結束手機業務。

LG將成為首個决定完全退出智能手機市場的大品牌,分析師表示:LG主要在中端市場展開競爭,囙此LG退場後,在其主要市場美國,預計三星、摩托羅拉、HMD將是主要受益者,中興、阿爾卡特等品牌將較小程度受益。在拉美市場,預計小米、摩托羅拉將受益。三星在韓國市場也將受益。

LG的决定給供應鏈帶來了一定程度的影響,其供應商可能會出現物料呆滯的情况。

美光人事變動,前鎧俠高管加入

美國東部時間3月22日,美光科技宣佈任命Jeremy Werner為公司副總裁兼存儲業務部門總經理,其將接替Derek Dicker的工作,在接下來的兩個月中,Dicker將繼續擔任美光的高級顧問,以支持這一過渡。

Jeremy Werner擁有康奈爾大學電氣工程學士學位,並擁有21項專利,並被JEDEC授予榮譽,還獲得了封裝行業標準化領先封裝主席獎。

同時,Jeremy是一比特經驗豐富的存儲技術領導者,在產品規劃,市場行銷和客戶支援等領域擁有20年的經驗。他此前任職於KIOXIA美國公司,曾在該公司擔任SSD業務部門的高級副總裁兼總經理,主要負責數十億美元的業務(主要涉及超大規模,企業,資料中心和客戶SSD)的市場行銷,客戶技術支援和運營。在此之前,Werner曾在Tidal Systems、LSI和SandForce擔任銷售和市場行銷職務。

Intel新任CEO Pat Gelsinger近日發表演講,介紹了英特爾未來幾年的計畫

亞利桑那州新建兩個晶圓廠,投資額為200億美元,預計2024年投產。

成立新的英特爾代工服務部門,為客戶提供英特爾製造服務(成立IFS Intel Foundry Service新部門)。

下一代7nm小晶片Meteor Lake(PC處理器)將在2021年第二季度完成設計,並於今年流片,預計2023年量產。

與IBM在基礎電晶體設計方面的新研究合作。

重啓或開發新的創新活動,例如:重啓IDF(Intel Developer Forum)(該活動從1997年開始舉辦,共舉辦了20届,並於2017年停止舉辦,原因是Intel認為其已不再像以前一樣嚴重依賴PC)。

瑞薩晶圓廠發生火災

3月19號瑞薩電子N3大樓發生火災,火灾由電鍍設備故障引起。

火灾燃燒面積約600平方米,約為N3大樓(300mm生產線)的潔淨室面積(12000平方米)的5%;被燒毀的製造設備為11臺,約占N3大樓(300mm生產線)製造設備的2%。

其N3大樓(300mm生產線)的生產暫時停止,而N2大樓(200mm生產線)和WT大樓(經過測試)的生產正常進行,並將繼續交付產品。

瑞薩現時已清潔了N3大樓無塵室內部,並採購了被燒毀的設備,其目標是1個月內恢復N3大樓的生產。N3大樓停止生產所帶來的財務損失約為170億日元/月。

美光計畫出售其3D XPoint晶片廠

成本過高、需求低迷,美光不再認為3D Xpoint的持續投資是合理的,宣佈放弃3D Xpoint,並出售位於猶他州的Lehi工廠。美光預計在2021年底之前完成工廠出售,但保留與3D Xpoint相關的所有知識產權,現正與多個潜在買家保持聯系。

該項目最初由英特爾與美光合資進行,後來美光用15億美金收購了英特爾在該項目中的份額。之後英特爾一直從美光的3D Xpoint廠購買用於傲騰產品的晶片,最近一份契约將於2021年底結束。

美光評估了3D XPoint的市場機會以及新存儲解決方案在未來資料中心的預期影響,表示公司投資組合策略發生了變化,與客戶和合作夥伴們經過深入的討論,决定將研發投資重點放在引入高性能CPU行業標準介面的存儲解決方案CXL(Compute ExpressLink(CXL),同時在未來幾個季度將立即停止3D XPoint的開發,並停止3D XPoint產品的生產。

三星奧斯丁工廠停電影響

——三星奧斯丁工廠2月17日停電,後又遇水管破損等影響,於3月2日才陸續恢復運作,預計到3月底才能恢復到90%的產能。

現時三星的client SSD controller在該工廠投片量占比約為10%,導致現時三星client SSD缺貨嚴重,各PC廠商(小米、realme)也在向其他供應商加單。三星給客戶的信給表明,針對SSD控制晶片的生產在4月份還會受到90%的影響,到5月份才能陸續恢復生產。

另外,以Line S2單月產能來看,Qualcomm 5G RFIC的投片占比約為30%,Qualcomm RFIC主要供給5G智能手機應用,透過AP套片或5G modem交付客戶。集邦諮詢預計第二季度5G智能手機的交付數量可能會受到30%左右的影響。三星表示會優先復工RF項目。

該廠Samsung LSI OLED DDIC投片占比約為20%,其主要應用在iPhone 12系列上,但由於①蘋果庫存考量②iPhone12 mini因市場表現不如預期,可能提前EOL。iPhone12第二季受影響有限。

三星、英飛淩、恩智浦廠房斷電

受到德州大雪影響,車用晶片大廠恩智浦、英飛淩以及記憶體大廠三星奧斯丁的廠房皆停電無法生產,加劇晶片缺貨荒的情况。

德州供電業者奧斯丁能源(Austin Energy)週二(16日)出面證實,由於大雪影響發電與電力輸送導致多地區出現停電,已事先通知三星、恩智浦與英飛淩電晶體業者,將三家企業廠房先行斷電停工。

三星發言人Michele Glaze表示,奧斯丁能源通知三星廠房須斷電停產後已逐步暫停所有產線,並針對生產中的設備和晶圓採取安全防護措施以防損壞,未來一旦恢復供電將恢復生產,不過何時能複工仍為未知數。

三星奧斯丁工廠主要14/11nm產能以生產高通(Qualcomm)5G RFIC為主,其餘65~28nm產能則分配給自家System LSI產品;此外,特斯拉(Tesla)及瑞薩(Renesas)等車用電晶體亦有在此廠生產。儘管三星已有針對停電提前進行應對措施,現時觀察並無晶圓損壞報廢,僅部分產品需面臨交期延長的情况,但在各項電晶體終端需求仍然強勁,加上車用電晶體需求吃緊,導致晶圓代工各制程產能多半一片難求的市况下,交期延長更為市場增添緊張氛圍。

該廠雖已停止製造NAND Flash,但仍為三星LSI投產14~40nm NAND Flash/SSD controller的廠房之一,由於投片量不高,加上已提前做好準備,囙此僅會導致交期小幅延長,對於整體的產出不會有顯著影響。

繼卡位176層3D NAND科技制高點後,美光再次宣佈DRAM科技突破

美光宣佈批量出貨1αnm(1-alpha)節點DRAM產品,新一代先進科技與之前的1Znm節點相比,存儲密提高了40%,功耗和效能方面也都有明顯的改善。

美光表示,已經在臺灣地區的工廠批量生產1αnm工藝節點的DRAM,為8Gb和16Gb容量,首先是面向PC客戶推出DDR4和消費類Crucial PC DRAM產品,同時面向移動市場推出的LPDDR4樣品也已進入認證階段,預計將在2021年也會推出基於該科技的其他新產品,比如LPDDR5。

美光攜手聯想、聯寶科技成立聯合實驗室

美光科技股份有限公司近日宣佈攜手聯想及聯寶科技(聯想旗下最大的製造和研發機構)成立聯合實驗室。該實驗室是記憶體和存儲業界首家同時聯合原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM)的聯合實驗室。

這種獨特的三方合作模式將加快美光的DRAM和NAND前沿創新技術(例如GDDR6、LPDDR5、DDR5和PCIe 4.0 NVMe SSD)在聯想產品設計中的應用,從而更好地滿足用戶的覈心工作負載需求。

為了應對遠程辦公、遠端教育及網路遊戲市場需求的持續上升,三方公司的合作將聚焦加速PC及筆記型電腦的開發週期。美光將參與開發平臺的測試和評估,並根據記憶體和存儲需求為客戶實現系統優化提供差异化的產品。本次合作不僅增强了聯想的研發實力,而且還將確保未來產品規劃與產品應用功能直接掛鉤,推動個人計算設備在效能、功效和便攜性方面實現突破。

美光科技-聯想-聯寶實驗室進一步延續了美光與聯想的長期合作夥伴關係。雙方在過去二十餘年於資料中心、智慧邊緣、用戶端及移動通信等多個領域均開展了成功合作。