环球晶宣布在德州设厂

硅晶圆制造大厂环球晶27日晚间正式宣布在美国德州，兴建12寸硅晶圆厂，完工之后，可望成为全美最大的大型硅晶圆厂 […]

美光推出业界首款基于176层NAND的SATA SSD

美光近日宣布推出全球首款专为数据中心工作负载设计的基于 176 层 NAND 技术的SATA 固态硬盘 (SS […]

传苹果5G基带芯片研发或已失败

6月29日，天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料，最新调查表明，苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经 […]

三星将于6月30日开始量产3纳米芯片

6月28日消息，《韩国日报》报道三星将于6月30日开始量产3纳米芯片。 BusinessKorea报道，三星6 […]

2022年半导体产能扩充情况

根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合 […]

NXP宣布关闭中国区高级电源研发部门

近日，NXP宣布关闭中国区APS（Advanced Power System）高级电源研发部门。该部门专注于消 […]

晶圆代工厂TOP10：大陆三厂市占超10%

据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业 […]

DRAM价格走势最新预测

据TrendForce集邦咨询研究，尽管有旺季效应和DDR5渗透率提升的支撑，第三季DRAM市场仍不敌俄乌冲突 […]

第三季各类NAND Flash价格预测

据TrendForce集邦咨询研究，随着铠侠（Kioxia）及西部数据（WDC）产出逐月提升，产能明显足以满足 […]

日系发起反攻，本田在华新增24万辆电动车产能

广汽本田宣布，全新电动车工厂项目正在推进，新工厂位于广汽本田广州开发区工厂厂区内，占地面积为40万平方米，计划 […]